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里程碑
 

2016
  • 推出全球首款SD5.1控制芯片
  • 推出全球首款支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片
  • 推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制芯片
  • 支持3D NAND的Client SSD与eMMC控制芯片开始出货给Flash大厂
  • 获全球半导体联盟(GSA)颁赠2016最佳财务管理半导体公司奖(年营收10亿美元以下组别) 
2015
  • 推出全球首款支持镁光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片解决方案
  • 专为第二家Flash大厂客户开发的DRAM-less Turnkey SATA3 Client SSD控制芯片解决方案开始出货
  • 全球前五大PC品牌有四家的笔记本电脑采用我们的SSD控制芯片
  • 支持TLC Flash的eMMC控制芯片开始出货给SK海力士
  • 并购中国企业级PCIe SSD的领导厂商-宝存科技(Shannon Systems)
  • 宝存科技的企业级PCIe SSD出货给全球最大的电子商务公司及中国支付服务的领导厂商
  • FerriSSD应用于德国汽车大厂的车载信息娱乐系统
2014
  • eMMC 5.0主控芯片进入量产,全球eMMC主控芯片市占达25%
  • 全球前十大非iOS平台的智能手机品牌皆采用Silicon Motion的eMMC主控芯片
  • 全球首款支持TLC NAND的Merchant eMMC主控芯片进入量产
  • 推出全球首款支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控芯片
  • 推出全球首款车用IVI等级单封装SSD解决方案
  • 全球最高速(280 MB/秒)的UHS-II单通道SD 4.0主控芯片进入量产
  • LTE-Advanced收发器开始出货给三星,使用于数款针对韩国市场所推出的智能手机及平板电脑,包括Galaxy Alpha, Galaxy Note 4及Galaxy Note 4 Edge等
2013
  • 一线OEM客户的55奈米eMMC4.5主控芯片进入量产,应用于全球旗舰款高阶智能手机及平板电脑;新款55奈米eMMC 5.0主控芯片于第四季开始送样
  • 拓展eMMC终端客户至智能手机、平板电脑、游戏机及机顶盒。eMMC主控芯片营收与前一年相比成长150%,2013年全球市占约15%~20%
  • 新款SATA III Client SSD主控芯片开始量产,提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache储存解决方案
  • 新款超高效能、具成本优势的USB3.0 U盘主控芯片进入量产
  • 55奈米制程、支持TLC flash的新款UHS-I SD主控芯片开始量产,提供高效能、低成本UHS-1 SD卡最佳解决方案
  • 高效能CompactFlash 5.0专业级主控芯片正式量产
2012
  • LTE Tranceiver芯片使用于15款三星智能型手机及平板电脑,包括韩国三大电信业者的Galaxy SIII
  • eMMC主控芯片进入量产,供货给三星与SK海力士,支持半数以上全球前十大智能型手机OEM,2012全球市占率达5%~10%
  • 领先业界的UHS-I闪存卡主控芯片及USB3.0 U盘主芯片开始量产
  • 推出应用于主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD主控芯片
  • 推出支持AES128/256加密功能的SATA III SSD主控芯片
  • 获全球半导体联盟(GSA)颁赠"2012最佳财务管理公司奖(营业额<5亿美元)"
2011
  • 推出支持各大厂MLC及TLC闪存的超高速USB3.0主控芯片,每秒数据传输速度达180MB
  • 推出全球最高速的Compact Flash(CF)卡主控芯片,达1000x (150MB/秒)
  • 支持8信道的高效能SATA II SSD主控芯片开始出货,每秒输入输出运转速度(Input/Output Operations Per Second; IOPS)高达260MB
  • 为日本数字电视市场提供的ISDB-T调谐器开始出货
2010
  •  推出支持各大厂SLC、MLC及TLC闪存的UHS-I(SD3.0)主控芯片,每秒数据传输速度达95MB
  • 为日本某大OEM客户提供Memory Stick及U盘解决方案
  • 支持单频及多频的CDMA EV-DO收发器(Transceiver)开始出货
  • 支持三星LTE基频与智能型手机的LTE收发器开始出货
  • 领先业界推出支持TLC (3 bits per cell) 闪存主控芯片
  • 三星Galaxy智能型手机采用Silicon Motion的ISDB-T移动电视解决方案
2009
  • 推出全球最快速的Compact Flash(CF)卡主控芯片,达600x (90MB/s)
  • 成为最早支持30奈米闪存的控制芯片商之一,美光并于2009年6月宣布慧荣通过该公司34奈米闪存的认证
  • 为三星提供符合ISDB-T标准的移动电视系统单芯片,供应快速成长中的巴西市场,另外也取得全球一线手机代工厂design-in,针对日本市场提供ISDB-T标准的移动电视解决方案
  • 符合T-DMB标准的移动电视系统单芯片开始量产,供货给三星、LG及Pantech
2008
  • 三星(Samsung)欧洲第一支DVB-H手机采用慧荣的移动电视调谐器
  • SSD主控芯片拿下HP Mini-Note订单
  • eMMC拿下海力士(Hynix)与恒忆(Numonyx)订单,成功打入手机与GPS嵌入式闪存市场
  • 移动电视调谐器拿下中兴(ZTE)、夏新(Amoisonic)及中国大陆手机代工厂订单
  • 推出支持SLC 与 MLC Hybrid架构的SSD主控芯片,并成功打入笔记本电脑市场
  • 与日本MegaChips共同开发并推出ISDB-T标准移动电视单芯片
2007
  • 并购韩国FCI公司,成为慧荣的移动通讯产品线
  • 并购韩国KIES公司Centronix移动电视IC部门
  • 推出第一颗SSD主控芯片,全年出货达100万颗
  • SSD主控芯片取得ASUS的EeePC订单,成功打入Netbook市场
  • SSD主控芯片取得Smart Modular的 XCeedUltra SATA SSD订单,成功打入服务器及企业市场
  • 推出嵌入式闪存主控芯片,拿下三星的摄像机、飞利浦的DVD播放机及微软Zune 2订单
  • 推出xD卡主控芯片
  • 推出电子收费系统射频IC
  • IC累计出货量突破5亿颗
2006
  • 推出第一颗MP3主控芯片
  • 推出第一颗CDMA射频收发器(FCI)
  • 推出第一颗T-DMB/DAB三频带移动电视调谐器IC (FCI)
2005
  • NASDAQ公开上市(NasdaqGS:SIMO)
  • 推出microSD主控芯片
  • 推出USB2.0U盘控制芯片
  • 推出S-DMB单芯片分集式移动电视调谐器IC (FCI)
  • IC累计出货量突破1亿颗
2004
  • 推出直接转换CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器及功率放大器模块(FCI)
  • 推出CDMA低噪声放大器(FCI)
2003
  • 推出SD及MMC主控芯片
  • IC累计出货量突破1千万颗
2002
  • 美国Silicon Motion与台湾慧亚科技合并,更名为慧荣科技(Silicon Motion, Inc.)
  • Sharp的超薄型笔电Mebius采用Silicon Motion的Lynx3DM+绘图芯片解决方案及Transmeta的Crusoe处理器
  • Acer的平板计算机采用Silicon Motion的Lynx3DM+绘图芯片解决方案
2001
  • 开发PCS接收器射频IC (FCI)
  • IBM的ThinPad i系列超轻薄笔电采用Silicon Motion的Lynx3DM绘图解决方案
  • Silicon Motion的Lynx绘图芯片系列产品获得Microsoft WindowsXP认证
2000
  • 两年内CF控制芯片出货达100万颗(慧亚)
  • Transmeta Grusoe处理器的设计参考(Reference Design)选用Silicon Motion的LynxEM+绘图芯片解决方案
  • HP的Pavilion笔记本电脑选用Silicon Motion的Lynx3DM绘图芯片解决方案
1998
  • 推出全亚洲第一颗CF主控芯片(慧亚)
1997
  • 推出第一颗低耗电的绘图处理器IC
1995
  • Silicon Motion创立于加州硅谷